28.07.2023 16:09
Технологии

AMD 3D V-Cache появится в мобильных процессорах. Как он работает и почему это важно

Текст:  Владимир Тихонов
AMD анонсировала выпуск Ryzen 9 7945HX3D - первого "ноутбучного" процессора компании с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Разбираемся, как это повлияет на производительность и стабильность работы новых систем.
Читать на сайте RG.RU

3D V-Cache впервые появилась в десктопных чипах AMD в 2022 году. Эта технология представляет собой дополнительный буфер памяти большого объема, служащий для сокращения количества обращений процессора к более медленной оперативной памяти, таким образом, значительно увеличивая производительность и отзывчивость системы при выполнении некоторых задач.

/ AMD

Первый такой чип, Ryzen 7 5800X3D, в дополнение к 32 Мб L3-кэша получил дополнительный кристалл 3D V-Cache объемом 64 Мб. Именно тогда AMD впервые применила технологию трехмерной компоновки своих процессоров, расположив 3D V-Cache поверх основного блока ядер. Даже несмотря на то, что 5800X3D вышел не самым удачным чипом ввиду более низкой тактовой частоты (в сравнении со своими собратьями без 3D V-Cache), он обозначил новый тренд развития настольных высокопроизводительных систем.

Теперь же технология 3D V-Cache добралась и до мобильных процессоров. AMD анонсировала появление Ryzen 9 7945HX3D - "бескомпромиссного", по заявлениям самой компании, игрового решения. Ожидается, что процессор будет иметь 16 процессорных ядер (32 потока), работающих на частоте вплоть до 5.4 ГГц. По всей видимости, Ryzen 9 7945HX3D сохранит особенности компоновки своих настольных собратьев и получит один кристалл 3D V-Cache емкостью 64 Мб, располагающийся поверх одного из двух блоков ядер. Таким образом, общий объем кэша нового чипа (учитывая L2, L3, а также 3D V-Cache) будет составлять внушительные 144 Мб.

С одной стороны, такое решение позволит добиться заметного увеличения производительности в ряде вычислительных задач. По заявлениям AMD, превосходство над 7945HX (без 3D V-Cache) в некоторых играх достигает 25-50%. Тем не менее, новая компоновка едва ли положительно скажется на теплоотводе: теперь поверх основного блока ядер будет располагаться не термоинтерфейс, а слой кэш-памяти 3D V-Cache. В сочетании с не самым лучшим охлаждением многих игровых ноутбуков и такими "горячими" технологиями, как Precision Boost (аналог Turbo Boost в процессорах Intel), системы на 7945HX3D и его аналогах с большой вероятностью будут нагреваться еще сильнее конкурентов. Таким образом, избыточный нагрев может потребовать дополнительного снижения тактовых частот, снижения напряжения и других ограничительных действий, едва ли положительно сказывающихся на пользовательском опыте.

Lenovo выпустила ноутбук с двумя экранами
.tech