Новый чип - это не просто уменьшенная версия привычных микросхем, а принципиально иной подход к архитектуре памяти. Он объединяет сверхбыструю флеш-память с традиционной комплементарной структурой металлооксидного полупроводника.
Интеграция двумерных материалов с кремниевыми чипами решает проблему физических ограничений миниатюризации традиционных полупроводников. Кремниевая технология достигла предела уменьшения размеров транзисторов, тогда как двумерные материалы открывают возможности для дальнейшего масштабирования электронных компонентов. Если проект будет реализован, именно Китай может задать новый мировой стандарт в области хранения и обработки информации. Чип толщиной в один атом может стать сердцем следующего поколения интеллектуальных систем - от смартфонов до квантовых вычислительных платформ.
Результаты исследования опубликованы в научном журнале Nature.