Компания IBM объявила о начале работ над новыми технологиями, предусматривающими использование молекул ДНК для создания микросхем. Благодаря "органическим" вмешательствам в технологический процесс компании удастся добиться еще меньших размеров элементов, чем позволяют существующие на сегодняшний день средства фотолитографии.
Впрочем, полностью от "дедовской" модели, когда в самом начале посредством фотолитографии создается кремниевая пластина, отказаться не удастся. Однако готовую пластину, вместо того чтобы наращивать на ней чип, исследователи планируют помещать в раствор, содержащий молекулы ДНК, которые, согласно заранее построенному шаблону, создают на поверхности различные геометрические фигуры - квадраты, треугольники и так далее. На базе этих простых узоров исследователи и планируют создавать чип, используя нанотрубки и другие частицы, причем размер одного элемента составит не более 22 нанометров.
На сегодняшний день предельным считается 40-нанометровый технологический процесс, который используется компанией Samsung. Последнее поколение процессоров Intel производится по 45-нанометровому техпроцессу (для него используется элемент гафний). Дальнейшее уменьшение размеров элементов внутри чипа без изменения технологии производства ведет к существенному удорожанию процессоров.