Стали известны характеристики нового процессора MediaTek для смартфонов Redmi

Новые процессоры Dimensity 8200 предложат пользователям обновленный трехкластерный дизайн и увеличенную производительность. Новинки будут представлены в начале декабря.

Digital Chat Station на портале Weibo раскрыла ключевые характеристики нового процессора от MediaTek для среднебюджетных мобильных устройств. Dimensity 8200 состоит из трех кластеров ядер (1xCortex A78 3.1 ГГц, 3xCortex A78 3.0 ГГц, 4xCortex A55 2.0 ГГц), а также графического ускорителя Mali-G610 MC6, работающего на частоте 600 МГц. Чип набирает 900.000 баллов в бенчмарке AnTuTu, что на 11% выше, чем результат Dimensity 8100, процессора прошлого поколения.

Трехкластерный дизайн ядер не является новым для MediaTek. Его использовали процессоры серии Helio X, которые также устанавливались в среднебюджетные смартфоны. Тем не менее, Dimensity 8200 схож скорее с современными чипами Exynos и Qualcomm, нежели с Helio X, поскольку использует ядра двух, а не трёх разных архитектур.

Первыми производителями, которые выпустят устройства на Dimensity 8200, станут компании Redmi и iQOO.