CES-2023. Intel и AMD представили новые производительные процессоры для ноутбуков

Intel и AMD на выставке электроники CES 2023 анонсировали множество высокопроизводительных мобильных процессоров. Какие интересные новинки ждут пользователей в предстоящем году?

В производительном сегменте AMD представила серию Ryzen 7045HX, предназначенную для тяжелых игровых и творческих задач. Чипы основаны на технологическом процессе 5-нм и номинально выделяют 45-55 Вт тепла. Примечательно, что новая линейка процессоров AMD использует многочиплетную компоновку (один кристалл ввода-вывода и два кристалла с вычислительными ядрами), прежде свойственную только настольным процессорам компании. Флагман серии, Ryzen 9 7945HX, предлагает пользователям 16 ядер (32 потока) на базе архитектуры Zen 4, тактовую частоту вплоть до 5,4 ГГц, а также 80 Мб кэш-памяти L3 и L2. AMD также представила Ryzen 9 7845HX (12c/24t*), Ryzen 7 7745HX (8c/16t) и Ryzen 5 7645HX (6c/12t).

Intel следует похожей стратегии, интегрируя лучшие особенности настольных процессоров в высокопроизводительный мобильный сегмент с изменениями в тепловыделении и тактовых частотах. Флагман линейки, Core i9-13980HX, имеет 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер (всего 32 потока, как и у настольного i9-13900K), тактовую частоту 5,6 ГГц, а также тепловыделение 55 Ватт. Intel также выпустила i9-13950HX и i9-13900HX, отличающиеся от своего старшего собрата сниженными тактовыми частотами, i7-13850HX (20c/28t), i7-13700HX (16c/24t), i7-13650HX (14c/20t), i5-13600HX и 15-13500HX (13c/20t, отличаются по частотам), а также i5-13450HX (10c/16t).

В среднем сегменте AMD выпустила 35-45 Вт процессоры серии Ryzen 7040HS. Линейка состоит из трёх моделей: Ryzen 9 7940HS (8c/16t), Ryzen 7 7840HS (8c/16t, но со сниженными частотами), а также Ryzen 5 7640HS (6c/12t). Производитель значительно увеличил объем кэш-памяти чипов 7040HS в сравнении с предыдущим поколением: с 16 Мб до 32 Мб кэша L3.

Intel также обновила средний сегмент, анонсировав 11 новых процессоров семейства Raptor Lake H. Чипы с тепловыделением 45 Вт имеют вплоть до 14 вычислительных ядер (максимум 6 производительных и 8 энергоэффективных ядер) и до 24 Мб кэша L3.

Процессоры серии HX от обеих компаний будут востребованы в производительных ноутбуках с дискретной графикой, в то время как чипы AMD HS / Intel H, за счёт более производительного iGPU, будут интереснее смотреться в устройствах без дискретной видеокарты.

Появление первых устройств на базе новых чипов от Intel и AMD ожидается в первой половине 2023 года.