Apple планирует оснастить iPhone 18 новейшим 1,6-нм чипом от TSMC

Будущие iPhone 18, вероятно, будут оснащены 1,6-нм чипами от TSMC.

Тайваньская компания уже приступило к работе над чипами 2-нм и 1,4-нм, а потому производство все более "тонких" продуктов может происходить ежегодно с выпуском очередного поколения смартфонов Apple. Об этом пишет Gizchina.

Так, например, уже в iPhone 16, выход которых запланирован на осень текущего года, могут использоваться 3-нм техпроцессы производства N3E от TSMC для фирменного чипсета А18.

Ранее Nokia представила дешевый кнопочный телефон с USB Type-C.