Новый складной смартфон Honor Magic V3 представят 12 июля

Honor проведет 12 июля конференцию, в ходе которой представит свои новинки. Мероприятия состоится в китайском Шэньчжэне.

Компания покажет новое поколение складного смартфона Honor Magic V3, который должен стать самым тонким устройством в мире. Он также получит однокристальную систему Snapdragon 8 Gen3, технологию защиты глаз с искусственным интеллектом, поддержку 5.5G и функцию спутниковой связи, передает MyDrivers.

Кроме того, в рамках мероприятия будут представлены смартфон Honor Magic Vs3, планшет Honor MagicPad 2 и ноутбук Honor MagicBook Art 14.

Ранее сообщалось, что презентация Samsung Unpacked 2024 пройдет 10 июля.