Поделиться
TSMC готова к запуску производства 3-нм чипов
Тайваньская корпорация TSMC, являющаяся лидером в сфере производства полупроводников, проведет церемонию запуска серийного производства 3-нм продукции. Мероприятие запланировано на 29 декабря.
Штаб-квартира TSMC / iStock
Завод Fab 18, расположенный недалеко от города Тайнань, полностью готов к выпуску передовой продукции. На церемонии 29 декабря сотрудники TSMC отпразднуют запуск серийного производства, а также расскажут о планах по дальнейшему развитию 3-нм техпроцесса. Для TSMC нетипично проводить подобные церемонии: вполне вероятно, что корпорация намерена объявить о своем намерении продолжать использовать Тайвань в качестве основной производственной и научной базы (вопреки некоторым противоположным заявлениям, связанным с открытием нового завода в США).
Начало серийного производства 3-нм продукции является значимым событием для таких крупных компаний, как Apple, AMD и Nvidia. В частности, это позволит начать массовое производство чипов Apple M2 Pro и M2 Max, которые будут использоваться в новых 14- и 16-дюймовых моделях MacBook Pro и, вероятно, Mac Mini. Кроме того, предполагается, что в 2023 году на мощностях TSMC будут произведены чипы Apple M3 для базовых версий MacBook и Apple A17 для новых iPhone.
В следующем году TSMC планирует освоение усовершенствованной версии 3-нм техпроцесса N3E, позволяющей производить более энергоэффективные и производительные версии чипов.