В компании заявили о начале массового производства модулей флеш-памяти по технологии eUFS - Embedded Universal Flash Storage 2.1. Номинальный объем накопителя составит 1 Тб, а размеры чипов позволят интегрировать их в смартфоны. Новые модули флеш-памяти сохранили размеры прошлой 512-гигабайтной версии благодаря 16-слойному чипу размером всего 11,5х13 мм.
Напомним, впервые решения eUFS были показаны четыре года назад, тогда емкость модулей составила 128 Гб. За это время технология продвинулась вперед - новый накопитель поддерживает последовательную скорость записи до 1000 Мб/с, скорость случайного чтения выросла на 38% (по сравнению с версией в 512 Гб) и достигла 58 000 IOPS (Input/Output Operations Per Second, количество операций ввода/вывода в секунду), а запись произвольных ячеек - до 50 000 IOPS. Это позволит эффективнее работать с высокоскоростным видео с частотой 960 кадров в секунду.
Производство новых чипов памяти начнется уже в первой половине 2019 года.