Отмечается, что чип изготовлен 4-нанометровой технологии. В него включены восемь вычислительных ядер: одно мощное ядро Kryo Prime (Arm Cortex X2) с частотой 3,0 ГГц, три производительных ядра Kryo Performance (Arm Cortex A710) с частотой до 2,5 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Kryo Efficiency (Arm Cortex A510) с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
Чип получил графический ускоритель Arendo, который быстрее предшественника на 30% и потребляет на 25% энергоэффективнее. Кроме того, чип получил первый в истории модем для мобильных устройств со скоростью до 10 Гб/с.
В сетях Wi-Fi новый чип может работать на частотах 2,4; 5; 6 ГГц. Поддерживается новейший стандарт Wi-Fi 6E. Snapdragon 8 Gen 1 позволяет использоваться в смартфонах три камеры по 36 мегапикселей или камеры с разрешением 200 млн пикселей. Поддерживается быстрая зарядка.
Новинка поддерживает дисплеи вплоть до 4К с частотой обновления 60 Гц. Поддерживаются стандарты Bluetooth, NFC, USB 3.1. Чип работает с навигационными системами ГЛОНАСС, GPS, Beidou и Galileo.
"Из года в год чипы становятся производительнее, - говорит Эльдар Муртазин, аналитик Mobile Research Group. - Сегодня принципиальное изменение только одно, что это новое ядро от Arm, Cortex и оно показывает многообещающие результаты. Но если смотреть на Snapragon 888, который вышел в прошлом году, примерно в это же время в декабре, то у него присутствовали проблемы с перегревом. Они не огромные, но они есть. Поэтому в новом поколении будет логично смотреть на то, как Qualcomm справилась с перегревом чипа уже в конкретных продуктах. Надо понять, как смартфоны с этим чипом будут вести себя на практике. Потому что то, что показывают на презентации, всегда красиво, хорошо, но реальность может быть другой".